PBT形式是什么意思?
即 笔试模式.~ O(∩_∩)O
怎么写rohs声明
给你范文吧:
XXX公司ROHS声明书
我司通过对设备的更新及原材料的控制，已从XXXX年X月X日开始完全拥有提供符合欧盟RoHS指令（《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》）产品的能力。 RoHS指令要求，所有销往欧盟的电气电子产品设备中铅Lead，汞Mercury，镉Cadmium，六价铬Hexavalent chromium，聚溴联苯Polybrominated biphhenyls(PBB)及聚溴联苯,Polybrominated biphhenyl ether(PBDE)六种物质的含量不能超过一定的标准。我司生产的RoHS产品以成品（或半成品）料号后加字母“XX”及在外包装箱标贴“RoHS标贴”与非RoHS产品作区分。 如需我司提供符合RoHS要求的产品，请在洽谈时声明并在合同中注明，以便我司合理、准确安排生产，同时符合RoHS的产品在价格上会略高于非RoHS产品，具体请与销售部门洽谈。 请在运输及储藏时注意产品外包装上的“RoHS标贴”，以免混淆。
下面再附上英文版的就可以了.自己也可以加点内容进去的,我也刚写过的.
年 月 日
如何让视频传播达到目的
刑法第三百六十七条第一款明确规定了“淫秽物品”的定义，即“具体描绘性行为或者露骨宣扬色情的 诲淫性的书刊、影片、录像带、录音带、图片及其他淫秽物品。”第二款、第三款对淫秽物品作了排除性规定，即有关人体生理、医学知识的科学著作不是淫秽物品;包含有色情内容的有艺术价值的文学、艺术作品不视为淫秽物品。 根据《解释》第1条第1款第(7)项的规定，””数量或者数额虽未达到第(1)项至第(6)项规定标准，但分别达到其中两项以上标准一半以上的“”,也是追究行为人相应刑事责任的情形之一。例如，行为人以牟利为目的，制作了5个淫秽电影文件，传播了6个淫秽动画文件，同时吸收了一百人成为注册会员，其数量虽未达到《解释》第1条第1款第(1)项规定的标准，也没有达到第(5)项规定的标准，但是分别达到了该两项标准的一半以上，就符合了第(7)项的要求，应该追究其刑事责任。
铝材型号是ROHS 要少于90PPM铅是什么意思
ROHS的检测标准是2011/65/EC或者是2002/95/EC 铅的限值要求是1000PPM,如果您的客户要求是90PPM的话是很严格的,另外一个情况就是也可能是CPSIA总铅的要求限值,一般对镀层涂层的要求是90PPM.
360°防电磁辐射是什么意思
360°防辐射是说它可以吸收周围大面积的电磁辐射，吸收的范围可以形成一个圆体，形成周围360度，更大面积的减少辐射对人的危害，因为电磁辐射对人的危害很大。据资料记载对人的危害有以下几点：
[危害之一] 它极可能是造成儿童患白血病的原因之一。医学研究证明，长期处于高电磁辐射的环境中，会使血液、淋巴液和细胞原生质发生改变。意大利专家研究后认为，该国每年有400多儿童患白血病，其主要原因是距离高压线太近，因而受到了严重的电磁污染。
[危害之二] 能够诱发癌症并加速人体的癌细胞增殖。电磁辐射污染会影响人类的循环系统、免疫、生殖和代谢功能，严重的还会诱发癌症，并会加速人体的癌细胞增殖。瑞士的研究资料指出，周围有高压线经过的住户居民，患乳腺癌的概率比常人高7.4倍。美国得克萨斯州癌症医学基金会针对一些遭受电磁辐射损伤的病人所做的抽样化验结果表明，在高压线附近工作的工人，其癌细胞生长速度比一般人要快24倍。
[危害之三] 影响人类的生殖系统，主要表现为男子精子质量降低，孕妇发生自然流产和胎儿畸形等。
[危害之四] 可导致儿童智力残缺。据最新调查显示，我国每年出生的2000万儿童中，有35万为缺陷儿，其中25万为智力残缺，有专家认为电磁辐射也是影响因素之一。世界卫生组织认为，计算机、电视机、移动电话的电磁辐射对胎儿有不良影响。
[危害之五] 影响人们的心血管系统，表现为心悸，失眠，部分女性经期紊乱，心动过缓，心搏血量减少，窦性心率不齐，白细胞减少，免疫功能下降等。如果装有心脏起搏器的病人处于高压电磁辐射的环境中，会影响心脏起搏器的正常的使用。
[危害之六] 对人们的视觉系统有不良影响。由于眼睛属于人体对电磁辐射的敏感器官，过高的电磁辐射污染会引起视力下降，白内障等。高剂量的电磁辐射还会影响及破坏人体原有的生物电流和生物磁场，使人体内原有的电磁场发生异常。值得注意的是，不同的人或同一个人在不同年龄阶段对电磁辐射的承受能力是不一样的，老人、儿童、孕妇属于对电磁辐射的敏感人群。
所以，需要更大面积的放辐射，就是360度的防辐射。
PCB设计时应考虑些什么问题？
随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：宏力捷PCB设计
为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：
一． 开料主要考虑板厚及铜厚问题：
板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。
外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处理(喷锡，镀金等)厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。
内层制作时，可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一定范围内，即可满足成品板厚要求。
另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头)，需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。
表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，最小铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料，除去2-3um的允许公差，最小可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚最小将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。
二. 钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：
目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm 金板需要加大0.1mm，这里的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求？本来设计的线路焊盘的焊环够不够？例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。
孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。
非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。
定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。
三． 线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响
由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。
镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。
对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。
四． 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：
由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。
但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度(塞不饱满)，因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。
五． 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。
由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整，因此设计时如果实在无法调整，可以考虑只印字符框，不印元件符号。
标记添加的内容常见有，供应商标识、UL论证标识、阻燃等级、防静电标志、生产周期，客户指定标识等等。必须弄清楚各标识的含意，最好留出并指定加放位置。
六． PCB的表面涂(镀)层对设计的影响：
目前应用比较广泛的常规表面处理方式有 OSP 镀金 沉金 喷锡
我们可以从成本、可焊性，耐磨性、耐氧化性和生产制作工艺不同，钻孔及线路修改等几个方面比较各自优缺点。
OSP工艺：成本低，导电性和平整性较好，但耐氧化性差，不利于保存。钻孔补偿常规按0.1mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm。考虑到极易氧化和沾染灰尘，OSP工序加工放在成形清洗以后完成，当单片尺寸小于80MM时须考虑拼连片形式交货。
电镀镍金工艺：耐氧化性、耐磨性好，用于插头或接触点时，金层厚度大于或等于1.3um，用于焊接的金层厚度常规在0.05-0.1um，但相对可焊性较差。钻孔补偿按0.1mm制作，线宽不做补偿，注意铜厚1OZ以上制作金板时，表面金层下的铜层极易造成蚀刻过度而塌陷造成可焊性的问题。镀金因需要电流辅助，镀金工序设计在蚀刻前，完整表面处理的同时也起到蚀阻的作用，蚀刻后减少了退除蚀阻的流程，这也是线宽不做补偿的原因。
化学镀镍金(沉金)工艺：耐氧化性、可悍性好，镀层平整广泛用于SMT板，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，因为沉金工序设计在阻焊以后，蚀刻前需要使用蚀阻保护，蚀刻后需要退除蚀阻，因此线宽补偿比镀金板多，于是在阻焊后沉金，大部分线路有阻焊覆盖不需要沉金，相对于大面积铜皮的板，沉金板消耗的金盐量要明显低于镀金板。
喷锡板(63锡/37铅)工艺：耐氧化性、可悍性相对最好，平整度较差，钻孔补偿按0.15mm制作，HOZ铜厚线宽补偿0.025mm，工序与沉金基本一致，目前为最常见的一种表面处理方式。
由于欧盟提出ROHS指令，拒绝使用含有铅、汞、镉、六价铬、多溴二苯醚(PBDE)和多溴联苯(PBB)六种有害物质，表面处理推出了喷纯锡(锡铜<镍>)、喷纯锡(锡银铜)、沉银和沉锡等新工艺来替代喷铅锡工艺。
七． 拼板，外形制作也是设计时考虑很难全面的问题：
拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6 1.2 1.0 0.8)来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，最小冲槽尺寸要大于0.8mm 。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245 1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。
希望对你有所帮助！